近期，由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在北京圓滿舉行。憑借領先的技術實力及創新應用，歐冶半導體龍泉560芯片及解決方案榮獲2024年度IC風云榜“年度車規芯片優秀創新產品獎”。

自2020年始，半導體投資年會迄今已成功舉辦四屆，是我國集成電路產業界規格極高、影響極大的年度活動IP。其中，“IC風云榜”為我國集成電路產業最具公信力的權威獎項之一，由來自半導體投資聯盟超100家會員單位，及500多位半導體行業CEO擔任評委，依據市場、學研、資方、品牌等多維度權威數據，通過公開征集、自愿申報、專家評選等程序進行嚴格遴選。獎項旨在鼓勵和表彰過去一年中，在半導體技術創新和產品設計制造、行業資本管理及運作、產業鏈上下游集群建設、企業財務表現等方面，作出突出貢獻、取得優異成績的對象，樹立風向新標桿。

作為國內首家聚焦智能汽車第三代E/E架構的系統級SoC芯片及解決方案供應商，歐冶半導體圍繞智能汽車向第三代E/E架構演進的核心需求，提供系統級、系列化芯片及解決方案，旗下龍泉系列芯片產品覆蓋智能汽車端側智能部件、智能區域處理器和行泊一體中央計算單元的芯片需求，同時具備業界領先的智能算法，和靈活分層交付的軟件及解決方案，極大降低客戶開發新產品和新特性的開發成本，縮短上車時間。

此次獲選的龍泉560芯片為全球首款智能汽車端側部件專用芯片，可廣泛應用于乘用車及商用車智能車燈（ADB）、電子外后視鏡（CMS）等端側智能部件，并提供高性能、低成本的車規級SoC芯片解決方案，使得端側部件智能化功能全部在部件系統內部實現，實現與車身系統解耦，支撐客戶產品快速量產，具備廣闊的市場空間和應用價值。

-? 轉載自歐冶半導體? -

歐冶半導體是聚焦智能汽車第三代E/E架構的系統級SoC芯片供應商，由創始團隊和先進制造產業投資基金共同發起設立，投資方包含眾多汽車產業鏈龍頭。創始團隊曾連續在多個芯片領域實現從零到全球領導者的商業閉環，具備豐富的端到端流程運作經驗。