已投企業 | 北極芯微完成數千萬元新一輪融資,進一步擴大交付規模
發布日期:
2024-04-08

投資界(ID:pedaily2012)3月25日消息,深圳北極芯微電子有限公司(以下簡稱“北極芯微”)宣布成功完成新一輪數千萬元融資,本輪融資由廣大匯通、光谷金控和億宸資本共同投資。

已投企業 | 北極芯微完成數千萬元新一輪融資,進一步擴大交付規模

(圖片來源北極芯微)

北極芯微成立于2021年,是一家專注于深度傳感與微光成像芯片設計與研發的企業。公司具有國內稀缺的SPAD全棧研發能力,以及dToF激光雷達芯片、PCI微光成像芯片規?;逃寐涞貙嵙Γ悄壳皣鴥任ㄒ灰患彝瑫r擁有dToF深度傳感器與PCI微光圖像傳感器產品的芯片公司。

迄今為止,北極芯微已推出多款量產產品,包括dToF傳感器DTS6012M、DTS6007M、DTS6004、DTS5018,微光成像傳感器PCL7152,以及LD系列高性能激光位移傳感器機芯。這些產品憑借其卓越的性能和優異的品質,已在多家行業領軍企業的產品中成功導入并實現批量交付。這些產品的商業化落地將進一步穩固北極芯微在行業內的前沿地位。

已投企業 | 北極芯微完成數千萬元新一輪融資,進一步擴大交付規模

(圖片來源北極芯微)

據了解,北極芯微已完成ISO9001質量管理體系建設,進一步加速質量管理升級進程。與此同時,北極芯微也在積極構建的ISO26262功能安全標準體系,提升產品的安全性和可靠性,為即將到來的車載產品打下堅實基礎。

在積極推動產品研發和擴大量產交付的同時,北極芯微也在持續進行新技術的迭代與研發創新。目前,公司已實現從底層器件到核心算法,再到芯片系統集成以及模組系統開發與集成的垂直整合。未來, 北極芯微正重點投入和研發3D堆疊技術、背照式SPAD技術和晶圓級光學等重點技術,深化迭代,以提升技術優勢,增強市場競爭力。

經過本輪融資,北極芯微計劃將繼續擴大其量產覆蓋面,加快規模化芯片產品的落地交付速度,持續投入關鍵技術研發,鞏固市場地位,為全球視覺感知領域的商業化進程貢獻重要力量。


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