已投企業 | 歐冶半導體完成數億元B1輪融資,加速推進汽車智能化演進
發布日期:
2024-11-25

2024年11月20日,國內首家智能汽車第三代E/E架構系統級SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布,公司已完成數億元B1輪融資。

本輪融資由國投招商領投,投資陣容包括中科創星、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本、永鑫資本、眾山精密等知名投資機構及產業資本。其中,老股東國投招商、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本持續追加。本輪融資的順利完成,不僅標志著資本市場及合作伙伴對歐冶半導體在汽車智能化戰略布局、技術實力及市場前景的充分認可,也將為公司未來發展注入強勁動能。

歐冶半導體由創始團隊和國投招商聯合發起設立,股東涵蓋國有資本、產業資本、頭部創投及眾多汽車產業鏈龍頭企業。作為汽車智能化平臺級AI SoC芯片及解決方案商,歐冶半導體聚焦汽車產業向第三代E/E架構演進的核心需求,以前瞻性的“Everything+AI”戰略推動智能化技術在各個實用場景落地,助力車企為消費者打造肉眼可見、觸手可及的全車智能化體驗。

歐冶半導體旗下龍泉系列產品覆蓋智能汽車端側智能部件(如AI車燈、AI CMS等)、智能區域處理器(ZCU)和行泊一體中央計算單元的芯片需求,同時具備業界領先的智能算法,和靈活分層交付的軟件及解決方案,極大降低客戶新產品和新特性的開發成本,縮短上車時間。在相關汽車智能化市場,歐冶半導體已形成較強的技術及市場領先優勢,目前已與數十家Tier1及合作伙伴展開深度合作,并獲得多款車型的定點。

展望未來,歐冶半導體將繼續秉持“讓造車更簡單,用車更愉悅”的愿景,攜手合作伙伴及產業鏈上下游企業,以全方位智能化的創新產品及解決方案,共同推動汽車產業向智能化加速演進。

- 轉載自“歐冶半導體”公眾號 -

已投企業 | 歐冶半導體完成數億元B1輪融資,加速推進汽車智能化演進



關于「歐冶半導體」

歐冶半導體是聚焦智能汽車第三代E/E架構的系統級SoC芯片供應商,由創始團隊和先進制造產業投資基金共同發起設立,投資方包含眾多汽車產業鏈龍頭。創始團隊曾連續在多個芯片領域實現從零到全球領導者的商業閉環,具備豐富的端到端流程運作經驗。


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